TSMC Global R&D Center lansert

TSMC Global R&D Center ble innviet i dag, og Morris Chang, grunnleggeren av TSMC-arrangementet for første gang etter pensjonering, ble invitert.Under talen sin uttrykte han spesiell takk til FoU-personellet til TSMC for deres innsats, noe som gjorde TSMCs teknologi ledende og til og med blitt en global slagmark.

Det er lært fra den offisielle pressemeldingen fra TSMC at FoU-senteret vil bli det nye hjemmet til TSMC FoU-institusjoner, inkludert forskere som utvikler TSMC 2 nm og over banebrytende teknologi, samt forskere og forskere som utfører utforskende forskning i nye materialer, transistorstrukturer og andre felt.Ettersom FoU-personell har flyttet til arbeidsplassen til det nye bygget, vil selskapet være fullt forberedt for over 7000 ansatte innen september 2023.
TSMCs FoU-senter dekker et totalt areal på 300 000 kvadratmeter og har omtrent 42 standard fotballbaner.Den er designet som en grønn bygning med vegetasjonsvegger, bassenger for oppsamling av regnvann, vinduer som maksimerer bruken av naturlig lys, og solcellepaneler på taket som kan generere 287 kilowatt elektrisitet under toppforhold, noe som viser TSMCs forpliktelse til bærekraftig utvikling.
TSMC-formann Liu Deyin uttalte under lanseringsseremonien at å gå inn i FoU-senteret nå vil aktivt utvikle teknologier som leder verdens halvlederindustri, og utforske teknologier opp til 2 nanometer eller til og med 1,4 nanometer.Han uttalte at FoU-senteret begynte å planlegge for mer enn 5 år siden, med mange smarte ideer innen design og konstruksjon, inkludert ultrahøye tak og plastarbeidsområde.
Liu Deyin understreket at det viktigste aspektet ved FoU-senteret ikke er de praktfulle bygningene, men FoU-tradisjonen til TSMC.Han uttalte at FoU-teamet utviklet 90nm-teknologi da de gikk inn i Wafer 12-fabrikken i 2003, og gikk deretter inn i FoU-senteret for å utvikle 2nm-teknologi 20 år senere, som er 1/45 av 90nm, noe som betyr at de må bli i FoU-senteret i minst 20 år.
Liu Deyin sa at FoU-personellet i FoU-senteret vil gi svar på størrelsen på halvlederkomponenter om 20 år, hvilke materialer som skal brukes, hvordan man integrerer lys og elektrogen syre, og hvordan man deler kvantedigitale operasjoner, og finner ut av dette. masseproduksjonsmetodene.